• 关于 SMP 系列

高频率的SMP子弹型连接器可以达到DC至40 GHz。 SMP子弹型连接器的开发是为了满足更小巧的高频紧凑设计的要求，该设计结合了易用性和功能性。 SMP子弹型连接器是这个独特设计的核心。 子弹型旨在允许两个射频模块的连接，通过迷住两个护罩之间的子弹。 这种安装方法允许更高密度的连接器，并且通过设计SMP子弹型连接器允许错位来补偿公差累积。 SMP连接器在整个制动器护罩上具有显著的拔出力时，已经成为使用半刚性和柔性电缆的快速有效互连的标准。 “推入式”设计允许安装连接器而不需要螺纹或扳手。 今天的行业需要创新和灵活性，SMP子弹型连接器才能应对这一挑战。

连接器阻抗：50Ω
电压额定值：170 volts rms max. (depending on cable)
绝缘阻抗：≥5 GΩ
绝缘耐电压：500 volts rms at sea level
导体阻抗：中心导体阻抗 ≤6 mΩ、外部导体阻抗 ≤2 mΩ

对接方式： Snap-on Coupling
连接器耐用性： 100 matings min. (Full Detent)、500 matings min. (Limit ed Detent)、1000 matings min. (Smooth Bore)
结合插入力：15 lbs Max (Full Detent)、10 lbs Max (Limited Detent)、2 lbs Max (Smooth Bore)
分离拔出力：5 lbs Min (Full Detent)、2 lbs Min (Limited Detent)、5 lbs Min (Smooth Bore)

适用温度范围：-65°C to 165°C
腐蚀(盐雾)测试：MIL-STD-202, Method 101, Cond. B
热冲击测试：MIL-STD-202, Method 107, Cond. B
机械冲击测试：MIL-STD-202, Method 213, Cond. D
震动测试：MIL-STD-202, Method 204, Cond. D

Parts Name Material Plating
Body Shield: Stainless steel
Male:Beryllium Copper or Brass
Female:Beryllium Copper or Brass		 Passivated
Gold
Gold
Inner Contact Beryllium Copper Gold
Insulator PTFE None

Note: Other Material/Finish is Available on Request.

  • 界面尺寸符合 IEC 169-24 的规范
  • 航空航天
  • 板对板互连
  • 宽带应用
  • 仪表控制
  • 军事/航空
  • 光纤节点和路由器
  • 电信系统
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